智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，高端含氟材料国产替代持续推进，看好具备氟化工底层平台能力，并在电子级HF、HFE/PFPE、 WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业；推荐新宙邦(300037.SZ)、天赐材料(002709.SZ)，建议关注三祥新材(603663.SH)、巨化股份(600160.SH)、中巨芯(688549.SH)、雅克科技(002409.SZ)、昊华科技(600378.SH)、中船特气(688146.SH)、安集科技(688019.SH)、多氟多(002407.SZ)等。

东吴证券主要观点如下：

先进制程提升半导体化学品使用强度，高端光刻胶、电子特气价值量弹性和国产替代空间更突出

根据SEMI，2026 年全球半导体化学品市场预计超过200亿美元，其中电子气体、湿电子化学品占比约31%、19%，贡献主要基础价 值量。随着≤7nm先进制程产能增速快于行业整体，光刻、刻蚀及CMP循环次数增加，推动单位晶圆材料用量与高 端品占比同步提升。分品类看，先进制程对光刻胶、CMP及电子特气的边际拉动更明显；国产替代方面，2025年， 湿化学品整体国产化率该行预计已达50%-60%，而KrF/ArF光刻胶国产化率该行预计不足3%/1%，电子特气国产化 率该行预计约25%，高端光刻胶与电子特气仍是国产替代空间更大的方向。

氟化液及氢氟酸：3M退出打开PFPE/HFE替代窗口，HF受晶圆扩产与高等级化驱动

PFPE主要用于半导体设备温 控，3M于2022年底宣布退出PFAS制造，该行预计当时3M占全球半导体控温液约80%份额（按产量计）；2025年 底正式退出后，原有份额开始重新分配，新宙邦可承接主要份额。该行预计2030年PFPE需求1.2万吨、市场空间63 亿元，具备量产和设备认证能力的国内厂商有望承接份额。HFE主要用于半导体及精密电子清洗，3MNovec退出后 进入替代期，海外仍以AGC、Chemours等为主；该行预计2030年全球需求0.76万吨、市场空间14.4亿元，竞争重 点转向客户认证和稳定供货。电子级HF受晶圆投片增长、先进/存储占比提升及G5/G5+渗透驱动，该行预计2030 年需求27万吨、市场空间54亿元，高等级有效供给仍受提纯、洁净包装和客户认证约束。

含氟电子特气：需求重心由成熟清洗气向先进刻蚀/沉积气体升级，WF6、C4F6供需偏紧、量价弹性突出

WF6用 于CVD/ALD钨沉积，受先进存储、逻辑金属化及海外供给扰动驱动，该行测算2025-2030年全球需求由约0.94万吨 增至1.93万吨，市场空间由103亿元增至221亿元；2026年供需仍偏紧，产品价格中枢上移，2026年中船特气具备 2000吨6N级产能，另有1000吨规划产能该行预计2027年投产。C4F6用于高深宽比介质刻蚀，受先进逻辑、HBM 及3D NAND推动，该行测算2025-2030年全球需求由0.2-0.3万吨增至0.6万吨，市场空间由55亿元增至140亿元； 2026年5N级有效需求约0.22万吨，存在供需缺口。国内昊华科技、中船特气等已形成产能或小批量供应。

含氟聚合物：PFA和FFKM弹性较大，高端有效供给仍受纯度、洁净加工及认证体系约束

PFA是湿法工艺核心结构 材料，应用于湿法设备管路、阀门、接头、槽体及过滤器外壳等环节；2025年全球半导体级PFA需求约2万吨，该行 预计2030年超纯PFA需求或至4万吨左右。截至2026H1，科慕+大金名义产能占全球PFA名义产能40%+，国内巨 化逐步突破 。PTFE用量最大，中低端国产供给充足但超纯级仍依赖海外。FFKM是刻蚀、沉积设备关键密封材料， 该行预计2026年全球半导体级生胶需求约200吨。海外高端密封件由杜邦、Greene Tweed等主导，国内巨化、东 岳加速替代，但2025年有效产能仅8-10吨，后续放量仍取决于低析出、批次一致性及先进制程认证。

风险提示：下游需求不及预期；价格竞争加剧；客户认证或扩产进度不及预期；环保与PFAS监管趋严。