这两年，随着AI加速和终端迭代，我们逐渐开始进入这样的生活：
耳机在你开口前调整好降噪，并打开一段常听的旋律；出门坐进车里，座舱自动切换到你习惯的座椅角度和空调温度，同时驾驶系统开始监控前方路况；开车路上，对手机说一句“整理上周会议记录”，智能体便在后台跨应用调取文件、生成草稿，到了办公室文档已经就绪。
同一台设备、同一套硬件，正在同时服务两个“使用者”：一个是你，另一个是那个越来越懂你、越来越主动的智能体。过去四十年，个人计算的核心命题是“人如何操作机器”，而今天正在转变为“人与智能体如何共用一台机器”。
这是最近召开的2026骁龙峰会聚焦的问题，也是高通围绕“个人AI”展开的叙事起点：
随着智能体时代的到来，Token需求激增，单靠云端数据中心无法承担所有AI工作负载。在此背景下，高通带来一揽子新品，把多年技术积累转化为更多伙伴能够利用的创新基础，让个人AI拥有更丰富的产品与服务载体，为行业伙伴打开更广阔的终端空间。
数字世界生变，“智能体”成为计算中心
从2026年开春OpenClaw走红，到Codex、Claude Cowork逐渐成为能够接手具体工作的“数字员工”，智能体开始真正进入工作流，承担实际任务，而非停留在对话演示阶段。
同时，越来越多的终端设备开始成为我们的随行助手，除了手机、PC之外，耳机、眼镜、录音卡以及多样化的AI原生设备也开始陆续加入，通过智能体来完成任务。
面对骤变，半导体公司有着先于行业的敏锐触角。
高通CEO安蒙曾在公开演讲中表示：“智能体正在成为用户数字体验的中心。包括手机在内的各类设备，现在都围绕着智能体运转。数字生态的核心，也不再是手机本身，或者操作系统和应用程序。智能体也不会受限于任何设备或单一生态系统。能够将用户与智能体连接起来的一切，都将成为AI的端点。”
据安蒙预测，2026年至2030年，全球单位时间内的Token需求将增长约40倍。而这一爆发式增长，正是由智能体AI生成的海量词元（token）所驱动。
过程中，一次请求可能涉及任务拆解、多次推理、工具调用和上下文保留；主动服务还需要持续感知。这些工作与用户原有的操作并行，对计算、存储、功耗、调度等都提出更高要求。
另一个层面则涉及到商业价值的大盘，数据计算激增，智能机终端市场却持续低迷。IDC预测，2026年全球智能手机GenAI出货占比将升至39.7%，整体出货量却预计下降13.9%。
IDC中国副总裁王吉平表示：“终端厂商在短期市场面临价格上涨、用户换机意愿下降等多重压力，传统的参数内卷驱动销量增长逻辑逐渐失效，AI终端正成为最大的增长亮点。”
智能体AI正在重塑人与终端之间的交互关系，也对终端计算架构提出了新要求。“计算能力的增速与可用能源的提升并不一致。因此，我们必须拿出解决方案”，安蒙对此提到。
手机多了一位“使用者”，芯片需要重新设计
峰会当天，第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版两款旗舰平台同时发布，均采用2纳米制程工艺。这也是高通首次在旗舰产品线同时推出双平台，为满足消费者和OEM合作伙伴不断演进的需求而打造，赋能下一代全新移动体验。
其中，超级至尊版专为最先进的AI工作负载和定义智能体时代的新体验而生。高通对超级至尊版的CPU、GPU和NPU进行了专门升级，让内存和数据更靠近计算单元，带来能够在全天使用过程中持续适应用户需求，响应更灵敏的AI体验，支撑智能体在终端侧的落地。
首先是CPU升级，重要性再上一个量级。
智能体执行任务，需要不断调用工具、协调不同计算单元，CPU承担着组织这些工作的职责。它的调度效率，直接影响整个平台的AI能力能否充分发挥。
全新Qualcomm Oryon CPU的超级内核最高主频达到5GHz，性能内核最高主频达到4GHz，配合全新缓存架构FlexCache，让数据在核心间切换时留在缓存里，不必反复回写内存，让智能体多任务并行时不会越跑越卡。
NPU则要解决另一个关键问题：让手机承担越来越复杂的推理任务。智能体需要反复推理，并记忆上下文。推理速度与数据供给效率必须协同，才能减少执行过程中的等待与能耗。
为此，Hexagon NPU新增Element Accelerator，专门加速Transformer模型中的关键运算；同时将大容量共享内存扩容50%，把更多上下文和推理缓存留在NPU内部。计算与存储同步调整，才能让长任务执行过程中积累的信息被高效复用。
同时，高通通过与领先的内存和模型厂商合作，引入新一代端侧架构，围绕从闪存加载的混合专家（MoE）模型构建；并率先将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型完整部署于端侧，打造具备全链路智能体AI能力的端侧智能体助手。
以300亿参数模型为例，每生成一个词元，仅需激活约30亿个参数。配合从闪存到内存的专家模块加载管理，模型可以按需调用相应部分，减少实际计算负载和内存带宽需求。手机承载更大模型，由此有了更切合自身资源约束的路径，将推动更加复杂的智能体AI体验落地智能手机，实现个性化的智能体服务。
GPU的升级则将AI直接用于改善游戏体验。Adreno Neural Fusion让AI运算在图形渲染流程内完成，支持超分辨率和帧生成，减少额外的数据传输。这意味着为智能体时代设计的架构能力，也能转化为当下游戏的画质与能效收益：带来更沉浸的体验、更丰富的视觉效果，和更持续的游戏时长。
持续负载还要求热量及时排出。第六代骁龙8超级至尊版通过Offset PoP封装将内存侧移，留出专门的散热通路。当智能体长期参与手机运行，旗舰平台就需要把任务调度、数据流转与散热一起考虑，让连续计算能够在手机有限的电量和散热空间内持续进行。
在这套架构下，CPU负责指挥、规划、推理、协调工作流；NPU负责AI推理；GPU负责图形和并行AI；传感器中枢负责全时感知。这不是简单的角色分工，而是高通把SoC从“算力集合”变成了“智能体工作流调度系统”。
可以预见，未来SoC设计可能不再以峰值算力为核心指标，而是以“每瓦特Token生成能力、上下文保持能力、任务切换时延”等为核心。在传统跑分体系之外，新的评测标准会出现。
过去一颗旗舰芯片打天下，厂商只能在有限空间里做差异化；现在第六代骁龙8至尊版面向更广泛旗舰终端，超级至尊版承接最先进AI负载和顶尖体验，厂商可以根据产品定位选择平台，把创新节奏掌握在自己手里。这既扩大了旗舰体验的覆盖面，也让高端产品有更明确的技术上限。
个人AI走向多终端，能力边界正在拓展
就目前来看，手机还是个人AI的核心载体，但未来个人AI的体验边界不止于手机。PC、眼镜、耳戴，甚至是带摄像头的徽章，门类繁多、形态各异。正如上述安蒙所言，设备将成为AI运行的终端端点。
在这个大前提下，除了发布第六代骁龙8至尊版双平台，高通还带来了最新一代旗舰音频平台——第二代骁龙音频平台至尊版，赋能新一代兼具智能与多模态能力的音频可穿戴设备，包括配备摄像头的终端。
现如今，耳戴作为仅次于手机的日常高频设备，正成为个人AI自然便捷的交互入口。全新音频平台把AI、计算、连接、感知和高端音频集成在一个高度优化的平台中，目标是让耳戴设备从音频播放终端变成个人AI的持续感知与交互节点。
算力层，AI性能提升至2倍，功耗降低最高40%，占板面积减少30%。这些能力服务于耳戴设备的现实约束：必须足够轻巧、续航足够持久，同时还要支持智能处理与服务连接。
连接层，首次在旗舰音频平台中集成超低功耗Wi-Fi。结合XPAN和先进蓝牙连接，让音频可穿戴设备能接入AI助手、服务、内容和体验，同时保持轻巧和续航持久。
感知层，自适应ANC根据佩戴贴合度、运动状态和环境噪声自动调整；AI赋能的cVc技术提升语音拾取清晰度。当用户在城市中开启降噪听音乐，平台识别到靠近的警笛声，自动调整透传效果，让用户感知重要声音，无需拿出手机或手动更改设置。
同时，高通还与更多生态伙伴展开合作，通过骁龙畅听应用与智能体将应用程序、智能体和服务直接引入耳戴设备。用户通过耳机发出询问，智能体连接相关服务并协助完成任务。以此来推进耳戴式设备从单纯的音频播放终端，转变为能够全天候理解用户需求、感知环境变化、并提供智能协助的个人智能伙伴。
峰会前，高通宣布与谷歌携手，将骁龙X Elite平台引入专为Gemini Intelligence打造的Googlebook笔记本电脑新品类，带来全天候电池续航、强劲性能和主动智能体验，同时支持与Android终端实现无缝跨设备连接、由骁龙NPU驱动的工具，以及原生Android应用。
让智能围绕用户运行，生态协作成为关键
个人AI时代，设备能力各有不同，但最终价值并不取决于单台设备有多强，而在于任务、上下文与服务能否连续衔接：
用户在手机上发起的任务，换到PC上能不能继续；耳机积累的上下文，智能体在眼镜上能不能调用；一个设备上规划好的步骤，换一个设备执行时会不会断掉…
要实现任务在不同设备上跑通，需要跨品牌、跨品类的设备遵循统一的接口与标准，需要系统、模型和服务共同配合，也需要在跨设备流转中尊重用户对个人信息的选择。
在“以用户为中心的生态”导向下，高通正在把底层能力做厚，把开发门槛降低，与生态伙伴共同推进AI体验落地：
统一AI软件栈让模型一次开发即可多端部署，智能体开发SDK封装了任务编排与上下文管理，端侧AI规划器融合用户偏好与情境感知。这些工具把高通的计算平台、连接能力和感知能力变成伙伴可以直接调用的基础模块。
同时，引入MicroEJ等合作让应用和智能体能够更便捷地进入耳戴设备，让产品在发布后仍能扩展服务。伙伴不必从零构建AI能力，可以将更多精力投入产品定义和场景创新。
技术创新从未止步，personal AI时代已经到来。从芯片供应商到智能体时代的系统赋能者，高通已经为个人AI筑牢算力底座。随着越来越多终端设备和生态伙伴加入，下一轮AI新体验值得期待。