英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约再度会晤三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源。距离三人7月在旧金山会面时隔约两个月。

据27日商界消息人士透露，李在镕与崔泰源计划出席28日晚6点在纽约举办的韩国协会年度晚宴。黄仁勋将作为本年度范弗利特奖（Van Fleet Award）得主出席该活动。

韩国协会在阐释黄仁勋的获奖理由时，特别提及他与三星电子、SK集团、现代汽车集团等韩国企业的合作。该机构表示，引领AI与半导体行业的黄仁勋，与韩国企业建立了长期伙伴关系，使韩国成为全球AI基础设施领域的核心合作伙伴。

本次会面，行业最关注的议题是高带宽内存HBM。随着AI处理器性能大幅提升，HBM能够向图形处理器高速输送海量数据，现已成为决定英伟达下一代产品性能的核心元器件。第六代HBM4，已应用于英伟达今年全面投产的Vera Rubin。

三星电子与SK海力士并不止步于向英伟达供应HBM4，双方正在搭建框架，联合研发、优化后续产品，包括第七代HBM4E与第八代HBM5。AI芯片行业模式正在转变：不再是GPU设计定型之后再挑选配套内存，而是从最早期设计阶段就实现GPU与HBM协同设计。如今，内存厂商能多早拿到英伟达未来GPU的产品路线图，直接决定其竞争力高低。

三星电子正在加速推进该领域与英伟达的合作。消息称，三星电子设备解决方案事业部副会长全永铉曾在黄仁勋6月访韩期间与其会面，双方探讨HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作。三星已于2月启动HBM4量产出货，并在5月向客户送出12层HBM4E样品。公司计划拓展定制化HBM业务，根据客户GPU架构，对内存的性能、功耗与接口进行定制设计。

纽约会晤还可能涉及晶圆代工服务与先进封装——这也是三星的优势领域。据悉，全永铉与黄仁勋在6月会谈中，也讨论了下一代晶圆代工的合作。三星凭借一家企业就能同时提供内存、晶圆代工与先进封装业务，进军AI芯片市场。这意味着三星与英伟达的关系，或将从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全产业链生产。