这不是开玩笑!日本宣布2040年要上月球建厂制造芯片

快科技
Sep 29

快科技9月29日消息,据报道,日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言:“这不是玩笑,而是认真的计划。”

小池淳义给出的理由是,月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰,若能被开采处理,理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水,从而省去从地球长途运输的巨额成本。

Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据TrendForce报道,该公司目标2027财年下半年实现2nm制程大规模量产,初期月产能6000片,量产后约一年内提升至2.5万片。Rapidus的千岁工厂已连接超200台设备,包括ASML的EUV光刻机。

客户拓展方面,佳能已成为Rapidus首个客户,订购用于数码相机的图像处理芯片。富士通也计划2029年借助Rapidus产线制造1.4纳米CPU。IBM正与Rapidus共同研发1纳米级先进芯片。

公开资料显示,日本政府已批准追加6315亿日元(约合人民币270亿元)补贴,2022至2026年度研发支援总额达2.354万亿日元。2026年2月,Rapidus还获得32家企业合计1676亿日元私募融资。

然而,现实层面Rapidus面临的挑战不小。台积电2nm月产能预计2026年底达12万片,三星得州工厂2nm产能也被特斯拉、博通等预订一空。Rapidus初期月产能仅6000片,差距悬殊。

Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.

Most Discussed

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10