TradingKey - 随着AI芯片对算力、带宽和能效的要求提高，先进封装正成为提升芯片系统性能的重要环节。CoWoS、Chiplet设计和3D堆叠等方案，可以通过更高密度的芯片集成提高带宽和系统性能。

台积电（TSM）和Amkor（AMKR）都受益于这一趋势，但两家公司所处的产业链位置、盈利能力和风险并不相同。那么，TSM和AMKR，谁更适合长期持有？

台积电主攻晶圆代工，Amkor专做封装测试，两家公司有何不同？

台积电是全球最大的晶圆代工厂，同时拥有CoWoS、InFO和SoIC等先进封装平台。其中，CoWoS主要用于2.5D集成，SoIC聚焦3D芯片堆叠，InFO则覆盖晶圆级封装。

随着AI芯片尺寸和集成复杂度提高，台积电也在扩大CoWoS的封装尺寸。台积电先进封装技术暨服务副总经理何军此前表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分产品达到99%。

技术升级的同时，台积电也在继续扩大产能。2026年，公司资本支出预计为600亿至640亿美元，其中先进封装、测试、光罩制造及其他项目合计约占10%至20%。

与台积电不同，Amkor不经营晶圆代工，核心业务是为芯片公司和晶圆制造商提供封装与测试服务。2026年第二季度，其Advanced Products收入15.57亿美元，占总营收约82%。

从财务规模看，两家公司不在同一量级。台积电第二季度美元营收约402亿美元，毛利率67.7%，净利润约220亿美元；Amkor同期营收18.98亿美元，毛利率16.8%，净利润1.74亿美元。

台积电继续扩充CoWoS，Amkor押注美国先进封装

AI加速器需求增长正在推动台积电继续扩充CoWoS产能。TrendForce News援引产业与机构估算称，台积电2026年CoWoS月产能可能达到12万至14万片，供需缺口也可能随着新增产能释放逐步收窄，但台积电并未公布相应的官方产能指引。

Amkor的扩张重点则在美国。公司正在亚利桑那建设先进封装基地，项目规划总投资约70亿美元。首座制造设施预计2027年中建成，并计划2028年初开始生产。

Amkor还获得最高4.07亿美元的美国《芯片与科学法案》直接资金支持，资金拨付与项目里程碑挂钩。

围绕美国先进封装业务，Amkor今年先后锁定台积电和英伟达（NVDA）两项长期合作。6月，台积电与Amkor签署10年合作协议，台积电将向Amkor采购先进封装和测试服务。双方此前还宣布，将在亚利桑那合作导入包括CoWoS和InFO在内的先进封装技术。

7月，Amkor又与英伟达签署15亿美元多年先进封装与开发协议，其中包含英伟达向Amkor提供预付款，以支持美国先进封装产能建设。英伟达的参与为其美国扩产提供了明确的客户合作基础。

两家公司面临的风险并不相同

台积电需要持续投入巨额资本扩充先进制程和先进封装。如果未来AI需求增速放缓，而新增产能继续释放，CoWoS等先进封装业务的产能利用率和投资回报可能承压。此外，地缘政治仍是台积电长期无法忽视的风险。

Amkor面临的主要风险则来自新厂建设和盈利波动。公司第二季度毛利率为16.8%，产能利用率、产品组合和客户需求变化对利润的影响更加明显。

亚利桑那项目仍处于建设阶段，公司预计2027至2028年还将产生初期产能爬坡成本，大额资本投入也可能对建设期现金流形成压力。

TSM和AMKR，谁更适合长期持有？

如果以5年以上为持有周期，TSM更适合偏稳健的投资者，AMKR则更偏向高弹性选择。

台积电的优势不仅来自规模和盈利能力。它既受益于AI芯片对先进制程的需求，也直接参与CoWoS等先进封装环节，因此并不依赖单一业务推动增长。

Amkor的体量远小于台积电，一旦美国新厂顺利投产并获得更多AI和高性能计算订单，对营收和利润的推动可能更加明显。

公司目标到2028年实现85亿至95亿美元营收；到2030年，营收进一步达到约110亿美元以上，毛利率约22%以上，每股收益约5美元以上。Amkor还预计，计算业务收入占比将从2025年的20%升至2030年的约35%。

这种增长潜力也伴随着更高风险。如果亚利桑那项目建设或产能爬坡不及预期，或者先进封装需求放缓，Amkor受到的影响可能比台积电更明显。

因此，对于看重盈利稳定性、技术实力和行业地位的长期投资者，TSM更具吸引力；如果更看好美国先进封装扩张，并愿意承担新厂建设、产能利用率和利润波动风险，AMKR可能提供更大的业绩弹性。

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