本文作者 | 哥吉拉

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10月5日，港股PCB板块又“炸”了。

早盘开始阶段，就有大量市场资金加速涌入PCB板块，截至收盘，PCB板块大涨6.6%，建滔积层板涨1252%，建滔集团、景旺电子涨超8%，广合科技、胜宏科技、大族数控、芯基微装、鼎泰高科等明显跟涨。

此次PCB板块大涨，核心驱动力正是AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺。随着近日覆铜板涨价、PCB厂商相继启动新一轮报价，行业再次迎来资金的热烈关注。

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2025年下半年以来，随着AI算力需求快速爆发，直接击穿PCB、IC载板及上游核心材料的供给平衡，引发PCB供应链涨价潮，也促使该板块一度全面疯涨成为市场核心主线之一。

没想到的是，进入2026年下半年，PCB的供给端改善依旧乏力。

随着AI服务器对传输速率、信号损耗、散热能力的要求全面升级，产业链紧缺最先出现在HVLP4铜箔、低CTE玻纤布等AI高端专用材料，随后快速扩散至CCL覆铜板、高阶PCB、ABF载板以及设备、耗材全链条。

目前紧缺已从高端赛道外溢至通用领域，中低端材料、普通覆铜板同步涨价，行业交付周期普遍拉长。

据机构分析预测，尽管产业链企业纷纷启动扩产，但新增产能集中释放窗口落在2027—2029年。

值得注意的是，本轮增长的动力来源并非仅靠英伟达GPU服务器。

高盛特别指出，从预测调整幅度看，此次上调并非完全由英伟达GPU服务器推动，云计算厂商自研ASIC服务器需求的增长，构成了更重要的增量来源。

与此同时，通用服务器回暖与AI服务器爆发也在形成合力。

摩根大通预计，通用服务器出货量2026年及2027年将分别同比增长22%及25%，进一步刺激对M4至M7级CCL产品的需求。

高盛数据显示，AI服务器CCL需求量将从2026年4200万张飙升至2028年1.31亿张，复合增速高达77%；价格端同步走强，AI级覆铜板均价将从165美元攀升至362美元，复合增速48%。

东吴证券亦预测，2027年全球AI服务器PCB市场规模将突破200亿美元。

除AI算力主力拉动外，通用服务器市场2026、2027年出货量预计同比增长22%、25%。

需求端持续扩容背景下，供给端扩张能力相对有限，多重壁垒制约短期产能释放，是这一轮PCB行业维持紧平衡的关键原因。

首当其冲的是设备交付卡脖子。由于高端HVLP铜箔处理设备交期长达9—12个月，玻纤布核心设备丰田织机产能稀缺、年产量封顶，行业扩产速度被硬件设备硬性限制，企业有钱也难以快速扩产。

而同时，高端玻纤布、特种树脂等核心材料的客户认证壁垒极高，从试产到通过头部算力客户认证、实现批量供货，周期长达两年。即便产线快速落地，也无法快速转化为有效产能，供给修复存在天然时间差。

此外，海外头部覆铜板企业对AI长期需求态度谨慎，资本开支滞后、扩产意愿低迷，也是导致全球高端材料供给弹性严重不足的重要原因。

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在本轮材料涨价浪潮中，由建滔集团、建滔积层板组成的建滔系，凭借垂直一体化全产业链壁垒，成为了机构公认的核心龙头。

建滔系的核心优势，是打通玻纤纱、玻纤布、高端铜箔、覆铜板CCL的完整产业链闭环。

该公司自研自产的全链路布局，让其在周期波动中拥有极强的成本管控和风险对冲能力，而高端产品占比持续提升，进一步打开盈利天花板。

由于行业高端材料紧缺叠加AI硬件升级，CCL产品持续向高阶迭代，机构测算公司覆铜板混合均价累计涨幅有望达150%。同时通用服务器复苏，持续拉动M4—M7中高端覆铜板需求，销量、售价同步上行。

据悉，建滔集团已提前锁定丰田织机未来两年35%—40%供货份额，突破行业设备瓶颈。

公司织布机规模将从2026年3300台扩容至2028年5800台，增幅75%，带动2025—2028年玻纤布总出货量提升55%，在行业普遍缺产能的背景下优势断层领先。

同时，该公司高端材料持续突破，深度绑定AI供应链。佛冈新厂2.1万吨HVLP1—HVLP3高端铜箔产能，将于2027年三季度放量，2026年铜箔加工费预计提升20%—60%。同时HVLP4顶级铜箔加速客户认证，特种T布产能扩容5倍，已供货生益科技等头部企业，成功切入高端AI材料供应链。

据报道，目前，该公司电子级玻纤布年内涨幅已突破100%，原材料涨价持续增厚一体化龙头毛利。

摩根大通预判，2025—2028年建滔集团EPS复合增速可达8倍，业绩将迎来爆发式增长。

除了上游企业赚足了“涨价红利”，中游高端PCB厂商也稳稳吃到了不少“需求增长红利”。当前国内头部AI PCB企业普遍满产满销、订单高企，具备很高的业绩增长确定性。

由于海外厂商扩产保守、节奏滞后，全球高端PCB供给缺口持续扩大，这部分缺口市场，就让国内相关企业有了很大的替补机会，这两年来，国内企业依托完善的产业链配套、高效的扩产效率和稳定的交付能力，持续抢占海外市场份额，迎来宝贵的进口替代窗口期。

比如广合科技，公司主打AI服务器高多层复合基板、高性能计算主板等核心产品，深耕高频高速高端PCB赛道，聚焦AI算力、数据中心、高端通信等高景气领域，2026年上半年公司业绩大幅爆发，营收43.88亿元，同比增81%；归母净利润9.56亿元，同比飙升94.4%，毛利率从36.03%提升至39.27%，盈利质量大幅优化。

胜宏科技同样基本面亮眼，作为海外头部算力厂商核心供应商，其高阶HDI、高多层PCB产品广泛应用于AI服务器主板、互联背板，凭借高认证壁垒、强客户粘性稳固行业地位。

2026年上半年，胜宏科技公司营收116.29亿元，同比增长28.77%；归母净利润28.57亿元，同比增长33.30%，AI业务成为核心增长引擎。目前公司订单能见度处于历史高位，高端产品排单直接延续至2027年。

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结语

当前PCB产业链长周期上行趋势明确，但行情并非毫无隐忧。

风险层面，上游涨价向下传导存在时滞与幅度不确定性，PCB企业毛利率修复能否持续，仍需观察三季度业绩兑现及订单交付进度，同时板块短期涨幅较快，存在情绪回调风险，长期低端产能扩张也可能引发同质化竞争。

但短期波动不改产业长期升级趋势。华泰证券指出，PCB行业已彻底告别粗放式规模竞争，进入技术、认证、高端产能主导的高质量竞争阶段。2025至2027年，供需错配格局难以逆转，产业链量价齐升的核心逻辑持续夯实。

在海外厂商扩产滞后的背景下，国内具备全产业链优势、技术突破能力、高端产能储备的龙头，将持续收割进口替代红利。

后续布局主线清晰，重点聚焦垂直一体化布局、高端认证落地、头部客户绑定、产能可快速兑现的优质标的。伴随AI算力建设持续提速，PCB产业链的估值重塑行情，仍在持续演绎。