10月9日，人工智能竞赛正在把美国公司债市场推向新的压力点。规模超过10万亿美元的美国公司债市场中，投资者对科技巨头为AI基础设施大举融资愈发不安，围绕大型科技公司的风险重定价正在显现：信用保险价格飙升、市场波动加剧、相关债券表现疲弱。

今年，甲骨文(ORCL.US)、博通(AVGO.US)和SpaceX(SPCX.US)等重量级借款人合计定价了近5000亿美元新债，用于支付支撑人工智能的基础设施。汇编数据显示，这一规模预计将在未来数月乃至数年成倍增长。仅博通一家，未来几年就可能筹集约6000亿美元，为算力建设提供资金。借款速度之快、规模之大，叠加技术前景未知和利率上升，正给整个行业带来越来越大的压力。

近几个月，科技板块已成为信用市场中表现最差的板块之一，令投资者蒙受损失。同时，科技类债券和信用衍生品的日均交易量大幅飙升。所谓CDS，即信用违约互换，类似债券违约保险。其价格上升，意味着投资者为对冲违约风险需支付更高成本，也常被视为市场情绪恶化的信号。

近日，SpaceX和博通可能掀起新一轮融资的消息，涉及金额可能超过1000亿美元，推动与超大规模云服务商和芯片制造商相关的信用衍生品价格升至高位。市场由此暗示的未来五年违约风险明显上升：甲骨文已超过20%，SpaceX约为16%，就连全球市值最高的英伟达也被赋予超过7%的违约风险。

Allspring Global Investments高级固定收益交易员马克·克莱格表示：“每一笔新融资公告，都像是又一位竞拍者来争夺投资者的资产负债表。这正在造成一年前难以想象的利差波动。有些日子，市场似乎每隔几个小时就要召开一次紧急会议，重新定价AI建设规模。”

过去，数百亿美元级别的“巨型交易”并不多见，银团银行通常会提前数月向市场预热，而且多数巨额交易用于并购。今年，美国高评级市场已出现9笔规模在250亿美元或以上的交易，创历史最多，其中多数来自科技行业。与此同时，美国高收益债市场也势将迎来有记录以来最繁忙的年份之一。

尽管债务市场目前相对较好地吸收了创纪录供应，但投资者开始要求更高补偿。T. Rowe Price固定收益投资组合经理史蒂文·科伦斯坦指出，尤其当融资需求从超大规模云服务商扩展到芯片融资、数据中心和其他结构时，这种趋势更加明显。

科伦斯坦说：“一个担忧是，风险敞口越来越集中于相对少数公司，并最终指向同一个AI投资周期，即便风险被分散到不同发行人、行业和融资结构中。这可能带来相关性风险，而当前估值未必充分反映这一点。”

目前，问题与其说是信用质量实际恶化，不如说是市场饱和。多数大型借款企业仍然盈利，拥有稳定现金流和盈利动能，其疲弱表现也尚未蔓延至整体市场，整体信用市场仍相对稳健。这些借款人正尽可能挖掘全球市场需求，并探索各种债务结构以分散风险。但短时间内债务供应激增，至少让投资者获得了一些议价权，要求更高的风险补偿。与此同时，AI落地、潜在回报及技术风险仍未知，都可能颠覆估值。

最新案例进一步加剧了市场紧张情绪。报道称，博通在启动600亿美元债务融资、帮助Anthropic PBC进行AI建设后仅几天，又在筹划下一笔重磅交易。其五年期CDS周四扩大3个基点，至创纪录的136个基点。甲骨文被广泛视为衡量AI信用风险的关键晴雨表。 《华尔街日报》报道称，甲骨文正与Apollo和高盛集团商谈，为大规模芯片采购安排资金。市场参与者称，这可能涉及一种结构：由外部投资者资助一个特殊目的载体(SPV)购买芯片，再租给甲骨文，而不是由甲骨文以无担保债务预先支付大额芯片采购款。这种安排可能减少甲骨文近期借款需求，并缓解其信用评级压力。但不确定性仍令投资者不安，甲骨文CDS周四上升约10.5个基点，收于创纪录的261个基点。与此同时，SpaceX的信用风险指标连续第二个交易日创下纪录，此前有报道称，该公司正与银行和投资者洽谈筹集400亿美元，用于购买英伟达芯片。

在许多方面，这轮重定价反映出一个正处于十字路口的市场。企业为继续扩展AI技术，需要支付巨大且不断增长的算力成本;但随着竞争加剧和潜在监管压力上升，收入增长可能不再那么惊人。Wavelength Capital Management首席投资官安德鲁·达索里表示，由此带来的市场波动可能为交易员创造机会。

达索里说：“市场正在适应这些条件，利差变化和波动率就是体现。”