AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对CPU市场前景表达了强烈信心，并将2026年定性为"推理之年"。她预计，受智能体AI工作负载驱动，CPU市场规模将在未来数年内实现爆发式增长。
在10月12日举行的OCP全球峰会主题演讲中，苏姿丰披露，AMD在过去九个月内已三度上调CPU市场空间预测，目前预计该市场到2030年的年复合增长率约为50%，总规模将超过2000亿美元。相比之下，一年前整体CPU市场规模约为200亿美元，彼时市场普遍预期其年增速仅为个位数。
与此同时，苏姿丰还宣布，AMD新一代AI加速产品Helios已于9月启动量产出货，首批系统已部署至OpenAI、Meta、微软、Oracle及Anthropic等头部客户。AMD还在峰会上发布了面向智能体AI计算的Helion机架系统，计划于11月26日起通过生态系统合作伙伴正式推出。
CPU市场空间预测大幅上调，智能体AI成核心驱动力
苏姿丰在峰会上表示，AMD预计数据中心AI加速器市场到2030年将接近1.5万亿美元，但她将更大的增长潜力指向CPU业务。
"我们在过去九个月内已三次上调这一市场空间预测，因为我们看到CPU整体需求出现了如此强劲的增长。我们目前认为，未来四到五年的年复合增长率约为50%，到2030年市场规模将超过2000亿美元，"苏姿丰说。
这一预测的核心逻辑在于智能体AI工作负载的兴起。苏姿丰指出，AI应用从训练向推理、再向智能体任务的持续演进，正在催生对CPU算力的新一轮需求，这一趋势超出了市场此前的预期。
2026年：推理工作负载占据市场主导
苏姿丰将2026年定性为"真正意义上的推理之年"，并预计推理工作负载将在未来占据约60%的市场份额。
"这一年，我们认为推理现在占市场的60%左右。而且不仅仅是推理，真正爆发的是智能体工作负载，"她表示。
这一判断对半导体行业的产品布局具有重要指向意义——随着AI部署从模型训练转向大规模推理与智能体任务，芯片厂商的竞争重心和客户需求结构正在发生结构性转变。
Helios量产落地，头部云厂商率先部署
苏姿丰透露，AMD已于今年9月启动Helios系列产品的量产出货，OpenAI、Meta、微软、Oracle及Anthropic均位列首批装机客户。
"我们的量产将持续在第四季度加速爬坡，并延续至明年上半年，"苏姿丰说。
Helios的顺利量产标志着AMD在高性能AI加速领域取得阶段性进展，其与头部科技及AI公司的深度绑定，也进一步巩固了其在数据中心市场的竞争地位。
Helion机架发布，押注智能体AI计算赛道
在Helios之后，AMD于峰会上进一步发布了Helion Agentic AI机架系统。苏姿丰将Helion描述为"Helios的近亲"，定位专门服务于智能体AI计算需求。
据苏姿丰介绍，Helion采用标准21英寸机架设计，支持液冷与风冷两种散热方式，搭载超过32000个Zen 6核心，较竞品机架多出40%，具备业内最高的计算密度。此外，该机架最多可容纳32块Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体基于开放计算标准（OCP规范）构建。
苏姿丰表示，市场对Helion机架的反响"非常积极"，生态系统合作伙伴将于11月26日起提供该产品，相关设计成果亦将贡献至OCP开放标准社区。