智通财经APP获悉，10月20日，东山精密(002384.SZ)今起招股，公司拟全球发售1.14亿股股份，其中香港发售股份1140万股，国际发售股份1.03亿股。招股日期为10月20日至10月23日，发售价为93.80港元，每手买卖单位100股，入场费约9380港元。

作为AI算力“卖铲人”，东山精密是一家主要专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的制造商，公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备。于2025年9月，通过收购索尔思光电进入光模块业务，公司将产品组合扩展至包括光模块。

根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，公司是第三大PCB供应商;透过索尔思光电，公司在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。

随着AI算力基础设施建设持续推进，高速数据传输需求不断增长，AI服务器对高端PCB及光模块的需求亦随之提升。东山精密同时布局电传输与光传输环节，形成PCB、光芯片及光模块协同发展的业务结构。其中，索尔思光电具备高速EML光芯片自主设计及制造能力，产品传输速率覆盖2.5G至200G，并主力推出100G及200G PAM4 EML芯片，提供10G至1.6T光模块产品，进一步增强公司在高速光互联领域的竞争力。

业绩方面，2026年上半年，东山精密实现营业收入约277.98亿元，同比增长63.9%;利润约29.8亿元，同比增长293.5%。其中，光模块业务收入约53.51亿元，占集团收入约19.2%，毛利率达39.2%，成为推动整体盈利能力提升的重要业务板块。同期，公司整体毛利率由上年同期的13.1%升至19.4%。

此次上市募集资金拟用于高速EML芯片及光模块扩产、高端PCB新设施建设，以及国内现有生产线升级等;部分资金亦拟用于潜在战略投资或收购、偿还现有债务及补充营运资金。随着AI服务器及数据中心相关需求增长，公司将进一步释放高端PCB与光模块业务的协同效应，将技术及产能优势转化为持续业绩增长动力。