【高通孟朴：终端侧AI正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势】 2026东北亚人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟朴出席大会，并以“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。 近年来，各类生成式AI迅猛发展，给人们带来了新的体验。孟朴认为，未来人工智能的发展，将会越来越多地走向云端与边缘协同。其中，云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特的优势，大量的AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧 AI 正在发挥越来越重要的作用。 孟朴进一步指出，智能体AI的发展进一步加速了这个趋势。过去人们需要学习如何操作设备，如何使用不同的应用软件。未来，AI可以进一步理解人们的意图和所处的场景，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们正在从以应用为中心的计算体验，逐步迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。 孟朴指出，AI时代，产业合作将更加重要。从终端到汽车，到制造、开发者、高校和科研机构，只有把人才、技术和产业真正连接起来，才能让AI从技术创新更好地走向产业创新，并最终创造出更大的社会价值。 高通在中国有着30多年的发展历程，与中国合作伙伴共同经历了3G、4G、5G移动通信产业的发展以及移动互联网的发展。孟朴表示，中国市场的优势不仅在于市场规模，更在于完整的产业体系、丰富的应用场景、活跃的创新生态以及大量优秀的工程技术人才。这些优势结合在一起，为新技术从技术验证、产品开发到规模化应用提供了很好的条件。特别是在 AI 加速进入不同行业和产业的今天，中国不仅仅是重要的市场，也正在成为推动新技术加速落地和规模化应用的全球重要力量。 展望未来，孟朴表示，高通期待继续发挥在计算和人工智能领域的优势，与沈阳、辽宁以及更多中国合作伙伴携手，让AI走向更多终端，进入更多场景，与更多产业深度融合，让技术创新真正转化为产业发展动力，让AI和连接赋能千行百业的高质量发展。