快科技10月24日消息，一周前，全球光刻机龙头ASML在最新发布的第三季度财报中对外披露，客户针对2027年、2028年的设备预订单需求，已经超过了公司当下的现有扩产计划，不少提前锁定产能的核心客户，甚至已经开始咨询2029年、2030年的远期供货配额。

公司计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV两类核心光刻机的产能各提高30%，后续还将探索让2027年的产能增幅进一步超过30%。与此同时，ASML已经和所有主要客户完成了新一轮定价谈判，部分市场供应紧俏的关键光刻设备产品将正式提价。

ASML官宣扩产计划之后没多久，另一家海外光刻设备巨头佳能也对外公布了自身的增产规划，明年旗下半导体光刻设备的整体产量最高将接近今年的两倍，全力承接下游溢出的订单。

紧接着尼康也宣布启动更高精度数字光刻设备的专项研发，把后续业务布局的核心方向对准快速增长的先进封装芯片市场，提前布局后摩尔时代的产业增量。

多家头部光刻设备厂商同步拿出激进扩产计划的现状，直接印证了当下全球AI行业的超高景气度。随着全球各地AI算力基础设施建设持续提速，相关AI芯片、算力配套芯片的市场需求迎来爆发式增长，产业链需求向上游传导之后，直接带动光刻机订单量大幅走高，倒逼所有设备厂商集体响应落地提产计划。

此前余承东曾公开透露，目前国内相关领域的科研团队和上下游产业伙伴正在全力攻坚EUV光刻机这类高端核心设备，不过现阶段国内量产先进芯片的主流工艺路径，还是依托已经完全实现国产化的深紫外光刻设备来稳步推进。

行业观察人士指出，这一轮全行业同步启动的扩产周期，本质上是AI算力需求爆发催生的半导体产业扩容窗口，既给国产光刻设备产业腾出了充足的技术迭代空间，也将推动全球半导体制造产能在未来三年内迎来一轮集中释放。